努力4年，台积电在美国建的芯片工厂，也许会烂尾？

在2020年的时候，台积电做了一个决定，同意到美国去建芯片厂，当时的计划是投资120亿美元，在美国建立一家5nm芯片厂。

当然，后来计划不断变化，目前已经从120亿美元的投资，变成600多亿美元了，一家5nm的芯片厂，也变成了再增加3nm、2nm芯片厂。

不过，在美国建厂的进展却非常不顺利，2020年5月启动建设，到2022年12月首批机器设备入驻，到今天都没量产，还只是“初步投产”。

与之对比的是，台积电在日本建厂，于2021年才启动，但2024年2月份已经投产了，今年底会开始量产，可见美国建设有多慢了。

为何在美国建厂会这么慢，多方面的原因造成的。

一方面是美国建设成本太高了，按照之前台积电的说法，在美国建芯片厂，比在台湾建芯片厂的成本高3-4倍，为此台积电很多的设备、构件，都是从台湾装配好后，再拆成零件，转运到美国再组装，时间长，效率低。

其次最重要的是，美国芯片工人，不愿意给台积电打工，4年过去了，都是如此，美国芯片工人和台积电从台湾派过来的工作，非常不协调。

美国工人不愿意加班，不愿意经常开会，不愿意周报、月报这些，认为这都是毫无意义的。

而台湾工人在工作时，疯狂卷，这肯定是美国工人无法接受的，他们认为生活和工作，应该有非常明显的界限，工作是工作，生活是生活。

所以很多美国工人，一直吐槽台积电，认为在台积电工作像狗一样，没有自由，劳动强度大，是他遇到过的最糟糕的雇主。

可以说美国本地工人，和台湾去的工人之间，真的是“躺平碰到内卷”了，双方矛盾很深，冲突频发，双方都看对方不顺眼。

而按照台积电的说法，未来就算工厂量产，在美国生产芯片的成本也会高20-40%，如果客户指定要在美国工厂来生产芯片，那么其价格会比在台湾生产贵。

台积电认为，这些高出的成本，应该由客户来买单，由此可见，这样的成本之下，又有几家客户会说，我多出40%的费用，你就在美国生产吧？

很多人称，按照目前的情况来看，只怕台积电在美国的芯片工厂会烂尾，因为后续建设、运营都是大问题，那么烂尾不烂尾，只有时间能够证明了，反正富士康在美国建的厂，基本上烂尾了，还是能够给大家一些参考价值的。