上海临港新片区创新集群效应初显 多家科技企业达成产业链协同

领导决策网报道  近日，位于上海自贸区临港新片区的“集成电路与人工智能创新产业园”内，一批入驻企业通过共享实验平台与联合研发机制，成功实现了从设计验证到样机试制的本地化协作，标志着该区域创新产业集群的协同效应开始释放。

据悉，该产业园自去年启用以来，已汇聚了超过60家专注于芯片设计、智能算法、高端传感器等领域的中小型科技企业。园区不仅提供了高标准的生产与实验空间，还搭建了共享的精密检测中心和算力支持平台，有效降低了初创企业的研发成本。

一家从事机器视觉技术研发的企业负责人表示，以往需要送往市外加工的定制芯片，现在可以在园区内快速完成流片验证，将产品开发周期缩短了约三分之一。与此同时，多家企业的技术形成了互补，一家公司的算法优化成果能快速适配到另一家企业的硬件平台上，共同为客户提供集成度更高的解决方案。

为促进人才与知识流动，园区定期组织“技术开放日”和行业沙龙，吸引了来自上海多所高校院所的科研团队参与。近期，一场关于“智能驾驶感知融合”的专题研讨，直接促成了两家入驻企业与一所高校实验室的联合项目立项。

产业生态的完善也吸引了更多关注。本月，一家专注于新能源领域工业软件的外资研发中心正式签约落户，看中的正是这里集中的硬件开发环境和丰富的潜在合作资源。

分析指出，这种以共享平台为基础、以产业链自然衔接为纽带的集群发展模式，有助于形成持续的内生创新动力，为区域高新技术产业的培育提供了新路径。未来，随着更多专业服务机构及配套设施的完善，该区域有望形成更具影响力的创新技术策源地。